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チップ モジュールは、ファブリックの導電性発泡体をカプセル化

チップ モジュール ファブリック P しで導入の導電性発泡体をカプセル化: 導電性布と難燃剤のスポンジをラップし、一連の処理後、良いの表面電気伝導し粘着テープでシールド デバイスに簡単に固定することができます.その材料は、非常に軽いです.

  • 機能と仕様

    チップ モジュールは、ファブリックの導電性発泡体をカプセル化

    Pしで導入:

    導電性布と難燃剤のスポンジをラップし、一連の処理後、良いの表面電気伝導し粘着テープでシールド デバイスに簡単に固定することができます。その材料は非常に軽い、電磁シールド性能、大手製品帯電防止性能、両方永久に持つことができます。導電性布泡が良好な耐食性と耐酸化性の 2 つのプロパティです。

    Thalez テクノロジー グループの製品は、完全に、日本、マイクロ エレクトロニクス、航空、航空宇宙、通信、軍事、化学、新しい帯電防止材料ニーズへの他のハイテク企業を満たします。

     

    機能と利点:

    ● 垂直伝導率と遮蔽効果

    ● 接合強度と優れた弾力性

    ● ソフトな粘着性

    ●Die 設計要件に応じてさまざまな形状に切削

    ●Meet ROHS、ハロゲン、リーチ、UL94 難燃性


    Aアプリケーション:

    ● ケーシング

    ● 家電製品

    ● 機器

    ノートブック コンピューター、タブレット コンピューター


    Pしでパフォーマンス:

    標準

    基材

    抗酸化物質の導電性布 (ニッケル-銅-ニッケル) 難燃、halogen 無料 tape、PU フォーム

    180 ° 剥離 strength(gf/25mm)

    800-1300

    ASTM 1000

    表面 resistance(Ω/Sqr)

    ≤0.5

    ASTM F 390

    連絡先 resistance(Ω)

    ≤0.5

    ミル G 83528

    シールド効率 (100 MHz db)

    ≥80

    Resistance(times) を着用します。

    1,000,000

    圧縮セット

    ≦ 15%

    圧縮 forces(ibs/.in)

    1-5

    提案 compression(%)

    50-80

    可燃性

    UL94 V-0

    ハロゲン、RoHS、Reach

    渡す

    Temperature(℃) を使用します。

    -20 ~ 120

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